摘要：本發(fā)明提供一種使金屬鑲樣兩端導電的鑲樣機構及其鑲樣方法，其鑲樣機構包括鑲樣筒，鑲樣筒內設置有升降式托臺，且升降式托臺與鑲樣筒內壁之間滑動密封設置，鑲樣筒的上端設置有壓塊，壓塊內設置有與鑲樣筒內部相連通的內腔，壓塊的內腔內滑動設置有活塞，活塞的上端與壓塊內壁之間設置有彈簧。以解決現(xiàn)有金屬鑲樣件在電解拋光等環(huán)節(jié)需砸開鑲樣件，容易破壞金屬件處理面的問題。本發(fā)明屬于鑲樣件實驗領域。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人貴州大學;
- 發(fā)明人鐘麗瓊;梁益龍;胡浩;
- 地址550025 貴州省貴陽市花溪區(qū)貴州大學北校區(qū)科學技術處
- 申請?zhí)?/b>CN201610919428.5
- 申請時間2016年10月21日
- 申請公布號CN106338425A
- 申請公布時間2017年01月18日
- 分類號G01N1/36(2006.01)I;
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