摘要：本發(fā)明公開了一種低溫超導磁體接頭搭接錫焊技術，包括單接頭銅面掛錫和雙接頭搭接錫焊兩步驟。相比較傳統(tǒng)的搭接方法，本發(fā)明單接頭銅面單獨掛錫能確保錫料能夠完全浸潤覆蓋接頭銅面，便于去除錫料中的氧化物和雜質(zhì)；雙接頭搭接錫焊時不加入新的焊料和助焊劑，確保接頭接觸面不存在助焊劑和氧化物殘留；雙接頭搭接使用自動化加壓、加熱設備，從而實現(xiàn)搭接過程加熱、加壓速率的精確控制；現(xiàn)場操作性強，接頭可靠性高、接觸電阻低、接觸強度高。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人合肥聚能電物理高技術開發(fā)有限公司;
- 發(fā)明人劉志宏;吳杰峰;陳安飛;張懷斌;譚勇;
- 地址230031 安徽省合肥市董鋪島
- 申請?zhí)?/b>CN201610656946.2
- 申請時間2016年08月11日
- 申請公布號CN106299949A
- 申請公布時間2017年01月04日
- 分類號H01R43/02(2006.01)I;H01R4/68(2006.01)I;H01F6/00(2006.01)N;
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