摘要：本發(fā)明涉及激光加工技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種復(fù)合加工中采用CCD重拾工件坐標(biāo)方法。采用的系統(tǒng)包括切割頭、CCD攝像頭、控制模塊和CCD測(cè)量分析模塊，其中控制模塊完成控制切割頭運(yùn)動(dòng)，使切割頭上的CCD攝像頭粗定位到預(yù)待拍攝的圓孔上方，CCD攝像頭實(shí)行對(duì)工件上圓孔進(jìn)行拍照，CCD測(cè)量分析模塊通過(guò)黑白分析原理拾取工件上圓孔輪廓物象，根據(jù)圓輪廓測(cè)量出其圓心在CCD圖像中的坐標(biāo)值，并將此坐標(biāo)值傳送給控制模塊。另外控制模塊通過(guò)接受CCD測(cè)量分析模塊傳回來(lái)的圖像坐標(biāo)，自動(dòng)計(jì)算出工件原點(diǎn)在機(jī)床坐標(biāo)系中的坐標(biāo)，并修正當(dāng)前的加工工件坐標(biāo)系。本發(fā)明能夠消除二次裝夾的位置偏差。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司;
- 發(fā)明人黎友;鄧超;向水平;陳根余;陳燚;高云峰;
- 地址518000 廣東省深圳市南山區(qū)高新技術(shù)園北區(qū)新西路9號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201410639806.5
- 申請(qǐng)時(shí)間2014年11月13日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN105643092A
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2016年06月08日
- 分類號(hào)B23K26/03(2006.01)I;B23K26/38(2014.01)I;
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