摘要：本發(fā)明公開了一種剝除光纖的涂覆層的方法以及裝置，裝置包括底板；第一支撐塊，第一支撐塊固定于底板；第二支撐塊，第二支撐塊位于底板，并且第二支撐塊與第一支撐塊相對設(shè)置；刀片，刀片的刀背設(shè)置于底板，刀片位于第二支撐塊和第二支撐塊之間，并且刀片的刀刃突出于第一支撐塊和/或第二支撐塊；容納瓶或者剝離槽，裝載有光纖涂覆層剝離液；在將光纖設(shè)置于第一支撐塊、第二支撐塊和刀片的刀刃上時，刀片的刀刃將光纖頂起，在拉扯光纖以使光纖移動時，刀片的刀刃削去光纖的部分涂覆層，并且在光纖被削去部分涂覆層后，將光纖被削去部分涂覆層的一段置入容納瓶內(nèi)。通過上述方式，本發(fā)明能夠剝離光纖的某一段的涂覆層，獲得無損傷裸纖。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人深圳市創(chuàng)鑫激光股份有限公司;
- 發(fā)明人周少豐;袁強;馬立霜;蔣峰;
- 地址518000 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道和一社區(qū)第三工業(yè)區(qū)明鑫工業(yè)園第一棟第三層B
- 申請?zhí)?/b>CN201610057352.X
- 申請時間2016年01月27日
- 申請公布號CN105445855B
- 申請公布時間2017年03月22日
- 分類號G02B6/245(2006.01)I;
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