摘要：本發(fā)明公開了一種高功率光纖剝模器，包括雙包層光纖1和封裝裝置2，雙包層光纖1中部設(shè)有去涂敷層光纖4，去涂敷層光纖4上設(shè)有多級膠層3，封裝裝置2內(nèi)設(shè)有冷卻腔6，去涂敷層光纖4設(shè)于冷卻腔6內(nèi)。其中多級膠層3由不同折射率膠層單元并列組成。與傳統(tǒng)技術(shù)相比，本發(fā)明能夠提供一種高功率光纖剝模器，它通過多級膠層可以有效地剝除光在光纖包層產(chǎn)生的高階模式光和殘余泵浦光等有害光，并通過封裝裝置內(nèi)的冷卻介質(zhì)將有害光轉(zhuǎn)換成的熱量吸收并帶出，極大的提高了剝模器對高功率激光的承受能力，使其能夠承受上百瓦的激光，可以運用到千瓦級或者萬瓦級的光纖激光器中。同時，極大程度地提高了光纖激光器的安全性和使用壽命。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人深圳市創(chuàng)鑫激光技術(shù)有限公司;
- 發(fā)明人李剛;胡小波;
- 地址518104 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井鎮(zhèn)南環(huán)路和一社區(qū)第三工業(yè)區(qū)明鑫工業(yè)園第一棟第三層西
- 申請?zhí)?/b>CN201310628681.1
- 申請時間2013年11月29日
- 申請公布號CN103676002A
- 申請公布時間2014年03月26日
- 分類號G02B6/245(2006.01)I;H01S3/067(2006.01)I;
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