一種敷型涂覆膜厚度的測量方法、裝置及系統(tǒng)

　　摘要：本發(fā)明提供了一種敷型涂覆膜厚度的測量方法，在獲取元器件的長度L₁、高度H，元器件的器件封裝長度L₂和敷型涂覆膜的光圈長度L₃后，根據(jù)其幾何關(guān)系計(jì)算出元器件周圍平坦區(qū)域敷型涂覆膜厚度D。該方法以電路板上的元器件作為測量點(diǎn)，不需要特殊的布局要求，并可以針對每個(gè)電子元器件周圍進(jìn)行敷型涂覆膜厚度的檢查，準(zhǔn)確的測量敷型涂覆膜的厚度。

專利類型發(fā)明專利
申請人北京經(jīng)緯恒潤科技有限公司;
發(fā)明人于紅嬌;董則宇;
地址100101 北京市朝陽區(qū)安翔北里11號B座8層
申請?zhí)?/b>CN201510526666.5

申請時(shí)間2015年08月25日

申請公布號CN105157651A

申請公布時(shí)間2015年12月16日

分類號G01B21/08(2006.01)I;G01B11/06(2006.01)I;

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