摘要：本發(fā)明實施例提供了一種粗糙度光切輪廓曲線的自動檢測方法及裝置，其中，該方法包括：利用金屬氧化物半導(dǎo)體元件CMOS圖像傳感器從光切顯微鏡的目鏡接口處獲取待測試光條的表面粗糙度光切圖像；對所述表面粗糙度光切圖像進(jìn)行二值化處理，得到二值化圖像；從二值化圖像中提取所述待測試光條的上邊緣的輪廓曲線，其中，上邊緣的輪廓曲線以離散序列形式表示。該方案實現(xiàn)了基于表面粗糙度光切圖像自動提取待測試光條的上邊緣輪廓曲線，可以提高測量光帶邊緣輪廓曲線的效率和精確度，進(jìn)而有利于提高測量表面粗糙度的精度。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人北京時代之峰科技有限公司;
- 發(fā)明人劉閣;張彥春;
- 地址100085 北京市海淀區(qū)上地西路28號
- 申請?zhí)?/b>CN201510122476.7
- 申請時間2015年03月19日
- 申請公布號CN104697476A
- 申請公布時間2015年06月10日
- 分類號G01B11/30(2006.01)I;G01B11/24(2006.01)I;G06T7/00(2006.01)I;
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