摘要：本發(fā)明提供一種柔性電路板堆棧式激光焊接裝置，包括垂直疊陣激光器、位于垂直疊陣激光器下方的掩膜板、驅(qū)動垂直疊陣激光器平面內(nèi)二維運動和豎直方向上下移動的第一驅(qū)動機(jī)構(gòu)以及驅(qū)動掩膜板上升和下降運動的第二驅(qū)動機(jī)構(gòu)，掩膜板上設(shè)有對應(yīng)柔性電路板上焊接區(qū)域的開槽，垂直疊陣激光器發(fā)出的激光穿經(jīng)所述開槽照射柔性電路板上的焊接區(qū)域進(jìn)行焊接。本發(fā)明還提供一種柔性電路板堆棧式激光焊接方法。本發(fā)明采用垂直疊陣激光器來進(jìn)行柔性電路板的焊接，可以在極短的時間內(nèi)完成瞬間全區(qū)域的同時焊接，提高焊接工效；而且本發(fā)明對受體的熱影響區(qū)極小，對柔性電路板的基板和覆銅箔都能做到無損害，同時加速了焊錫的浸潤速度，可以提高焊接品質(zhì)。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人武漢凌云光電科技有限責(zé)任公司;
- 發(fā)明人韓小平;林卿;王鋒;
- 地址430205 湖北省武漢市武漢東湖高新技術(shù)開發(fā)區(qū)東一產(chǎn)業(yè)園高新三路6號
- 申請?zhí)?/b>CN201410426107.2
- 申請時間2014年08月27日
- 申請公布號CN104191091A
- 申請公布時間2014年12月10日
- 分類號B23K26/21(2014.01)I;B23K1/005(2006.01)I;B23K101/36(2006.01)N;
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