摘要：本發(fā)明公開(kāi)了一種膜動(dòng)聚合物微流控芯片的基板與隔膜焊接方法，涉及膜動(dòng)聚合物微流控芯片制造技術(shù)領(lǐng)域，包括步驟：焊接前，固定基板，將所述隔膜平展地覆蓋在所述基板的表面；施加壓力將隔膜壓在所述基板表面，焊接時(shí)利用激光透過(guò)所述隔膜照射所述基板上的焊接區(qū)域，所述焊接區(qū)域受熱熔化后將所述基板和隔膜焊接在一起。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了膜動(dòng)聚合物微流控芯片隔膜和基板的焊接，且焊接牢固，焊接面平整、均勻。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人北京博暉創(chuàng)新光電技術(shù)股份有限公司;
- 發(fā)明人楊奇;
- 地址100195 北京市海淀區(qū)北塢村路甲25號(hào)靜芯園G座
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201110235234.0
- 申請(qǐng)時(shí)間2011年08月16日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN102319956B
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2015年04月22日
- 分類號(hào)B23K26/21(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I;B29C65/16(2006.01)I;
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