摘要：本發(fā)明公開了一種蓋板開合模組，適用于配合一具有磁性物質(zhì)的第一電子組件使用。蓋板開合模組包含一殼體、一蓋板單元、一磁性件、一彈性件，及一限位單元。殼體孔設(shè)一連通殼體內(nèi)外的連接孔。蓋板單元設(shè)于殼體內(nèi)鄰近連接孔處，且可在一封閉連接孔的關(guān)閉位置與一開啟連接孔的開啟位置間移動，并包括一遮板及一連動件。磁性件在第一電子組件靠近連接孔時被吸引產(chǎn)生位移，并推抵連動蓋板單元至開啟位置。彈性件連接連動件而用以提供蓋板單元一向關(guān)閉位置移動的彈性偏移力。通過連接該蓋板單元的彈性件，使蓋板單元在第一電子組件的金屬殼遠(yuǎn)離連接孔時受到彈性件的彈性偏移力推動而自動回復(fù)至該關(guān)閉位置。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人緯創(chuàng)資通股份有限公司;
- 發(fā)明人韋仁旌;鎖國煒;蔡宗穎;
- 地址中國臺灣新北市
- 申請?zhí)?/b>CN201310082120.6
- 申請時間2013年03月14日
- 申請公布號CN103972714B
- 申請公布時間2016年08月10日
- 分類號H01R13/52(2006.01)I;
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