摘要：本發(fā)明公開了一種MoSi2-RSiC復(fù)合材料的制備方法。該方法通過將酚醛樹脂浸漬裂解法與多組分合金活化熔滲工藝相結(jié)合，在1600℃~2000℃的熔滲溫度下，使RSiC材料和MoSi2材料的優(yōu)異性能有機(jī)結(jié)合，獲得了高溫力學(xué)性能優(yōu)異、導(dǎo)熱導(dǎo)電性良好、高溫抗氧化性能優(yōu)異的MoSi2-RSiC復(fù)合材料，從而可解決MoSi2電熱元件材料存在的低溫脆性和高溫抗蠕變性差的缺點(diǎn)，也可解決SiC電熱元件因Si熔化導(dǎo)致無(wú)法用于1400℃以上的難題，可作為新一代高溫發(fā)熱元件材料和高溫結(jié)構(gòu)材料應(yīng)用。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人湖南大學(xué);
- 發(fā)明人高朋召;肖漢寧;郭文明;張小亮;
- 地址410082 湖南省長(zhǎng)沙市岳麓區(qū)麓山南路2號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201310715292.2
- 申請(qǐng)時(shí)間2013年12月23日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN103787661A
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2014年05月14日
- 分類號(hào)C04B35/565(2006.01)I;C04B35/58(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I;
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