摘要：本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管的COB封裝結(jié)構(gòu)。其包括基板、n個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片和n個(gè)發(fā)光二極管芯片組，每個(gè)發(fā)光二極管芯片組包括N個(gè)發(fā)光二極管芯片，其中n、N為整數(shù)且n≥1，N≧1；n個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片和n個(gè)發(fā)光二極管芯片組通過(guò)模塊式封裝在基板的正面形成n組COB顯示模塊，n個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片和n個(gè)發(fā)光二極管芯片組以一對(duì)一連接的方式形成燈驅(qū)共面器件，基板的背面設(shè)有固定數(shù)目的焊盤(pán)，各驅(qū)動(dòng)芯片和各發(fā)光二極管芯片組通過(guò)走線過(guò)孔方式與基板背面的焊盤(pán)連通。本發(fā)明n個(gè)燈驅(qū)共面封裝形成一個(gè)新COB器件，基板背面焊盤(pán)數(shù)固定，與驅(qū)動(dòng)芯片的組數(shù)無(wú)關(guān)，節(jié)省大量管腳數(shù)，外部器件連線大幅度減少，可實(shí)現(xiàn)較傳統(tǒng)封裝更高的密度。
- 專(zhuān)利類(lèi)型發(fā)明專(zhuān)利
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- 發(fā)明人董萌;胡新喜;孫天鵬;李春輝;佘星欣;
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- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201310603826.2
- 申請(qǐng)時(shí)間2013年11月25日
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- 申請(qǐng)公布時(shí)間2014年02月19日
- 分類(lèi)號(hào)H01L25/16(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L23/488(2006.01)I;
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