摘要：本發(fā)明涉及發(fā)光二極管的封裝技術(shù)領(lǐng)域，更具體地涉及一種發(fā)光二極管和驅(qū)動芯片的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法。所述封裝結(jié)構(gòu)包括n個驅(qū)動芯片、n個發(fā)光二極管芯片組和封裝基板，n個發(fā)光二極管芯片組以與n個驅(qū)動芯片一對一的方式通過COC封裝方式分別連接在對應(yīng)驅(qū)動芯片的表面，n個驅(qū)動芯片通過COB封裝在封裝基板上，其中發(fā)光二極管芯片組包括N個發(fā)光二極管芯片，n和N為整數(shù)且n≥1,N≥1。本發(fā)明的發(fā)光二極管COC封裝在驅(qū)動芯片的表面，驅(qū)動芯片COB封裝在封裝基板上，解決了發(fā)光二極管和驅(qū)動芯片共面時兩者不能無限靠近的問題，實現(xiàn)點距小于0.8mm的發(fā)光二極管封裝，同時由于驅(qū)動IC芯片尺寸可做大，可實現(xiàn)更多的芯片控制功能。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人廣東威創(chuàng)視訊科技股份有限公司;
- 發(fā)明人董萌;彭曉林;胡新喜;
- 地址510663 廣東省廣州市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)彩頻路6號
- 申請?zhí)?/b>CN201310531345.5
- 申請時間2013年11月01日
- 申請公布號CN103545304A
- 申請公布時間2014年01月29日
- 分類號H01L25/16(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;G09G3/32(2006.01)I;
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