摘要：本發(fā)明公開一種具有組裝定位功能的蓋板及具有組裝定位功能的電子裝置。該蓋板用來設(shè)置于具有開孔的擠制型機殼上，蓋板包括：主體，覆蓋于開孔，主體具有第一側(cè)邊、第二側(cè)邊、第三側(cè)邊與第四側(cè)邊；以及定位機構(gòu)，包括：至少一定位組，設(shè)置于主體，定位組包括：第一肋板，設(shè)置于主體的第一側(cè)邊；第一抵接部，設(shè)置于第一肋板上，且抵接在擠制型機殼的第一內(nèi)表面；第二肋板，設(shè)置于主體的第二側(cè)邊，第二肋板在第二側(cè)邊的位置實質(zhì)上對稱于第一肋板在第一側(cè)邊的位置；以及第二抵接部，設(shè)置于第二肋板，且抵接在擠制型機殼的第二內(nèi)表面，以使蓋板可藉由定位組的變形量對齊于擠制型機殼的周緣。本發(fā)明具有結(jié)構(gòu)簡單、組裝容易及自動對正的優(yōu)點。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人緯創(chuàng)資通股份有限公司;
- 發(fā)明人毛忠輝;陳冬英;
- 地址中國臺灣新北市汐止區(qū)新臺五路一段88號21樓
- 申請?zhí)?/b>CN201210161207.8
- 申請時間2012年05月22日
- 申請公布號CN103429033B
- 申請公布時間2016年12月14日
- 分類號H05K5/03(2006.01)I;
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