真空狀態(tài)下高貼合率釬焊黃銅波導管、水冷板的裝置及方法

　　摘要：本發(fā)明公開了一種真空狀態(tài)下高貼合率釬焊黃銅波導管、水冷板的裝置及方法，在真空容器內(nèi)釬焊黃銅波導管與水冷板，焊接后的水冷板與波導管貼合率好于70%，而且波導管內(nèi)外壁無氧化或起皮現(xiàn)象。

專利類型發(fā)明專利
申請人合肥聚能電物理高技術開發(fā)有限公司;
發(fā)明人李波;吳杰峰;周衛(wèi)云;曹福坤;
地址230031 安徽省合肥市蜀山湖路350號中科院等離子體物理研究所研制中心1126信箱
申請?zhí)?/b>CN201310287201.X

申請時間2013年07月09日

申請公布號CN103394781B

申請公布時間2016年08月24日

分類號B23K1/008(2006.01)I;B23K3/047(2006.01)I;B23K3/00(2006.01)I;

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