微流控芯片的基片模具及其制造方法

　　摘要：本發(fā)明公開了一種微流控芯片的基片模具及其制造方法。其中，該方法包括：在基板上覆蓋光刻膠；對光刻膠進行曝光和顯影；曝光和顯影后，對基板進行化學鍍處理；去除光刻膠。通過本發(fā)明，能夠防止在制造基片模具的過程中對基片模具上的圖案造成損壞。

專利類型發(fā)明專利
申請人北京同方光盤股份有限公司;
發(fā)明人許斌;劉偉;潘龍法;姚勤毅;
地址100084 北京市海淀區(qū)清華大學華業(yè)大廈6層
申請?zhí)?/b>CN201010119179.4

申請時間2010年03月05日

申請公布號CN102192988A

申請公布時間2011年09月21日

分類號G01N35/00(2006.01)I;G03F7/00(2006.01)I;

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