摘要：本發(fā)明公開了一種微流控芯片的基片模具的制造方法及系統(tǒng)。其中，該方法包括：將微流控芯片的基片模具置于光盤加工設(shè)備的夾具中；利用光盤加工設(shè)備中的注塑機(jī)向微流控芯片的基片模具進(jìn)行注塑；將蓋片與注塑后得到的基片相粘合。通過本發(fā)明，能夠快速地制造微流控芯片，且可以降低制造成本。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人北京同方光盤股份有限公司;
- 發(fā)明人劉偉;許斌;
- 地址100084 北京市海淀區(qū)清華大學(xué)華業(yè)大廈6層
- 申請?zhí)?/b>CN201010119177.5
- 申請時(shí)間2010年03月05日
- 申請公布號CN102189633A
- 申請公布時(shí)間2011年09月21日
- 分類號B29C45/00(2006.01)I;B29C45/72(2006.01)I;B01J19/00(2006.01)I;
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