摘要：本發(fā)明涉及的是一種能夠改善Bi系高溫超導(dǎo)線材內(nèi)部界面條件的方法，利用線材單芯拔制完成后、多芯拔制完成后，以及初軋后和第一次燒結(jié)熱處理前，增加預(yù)處理工藝等方法，對(duì)殘余線材內(nèi)部的內(nèi)應(yīng)力先行消除，降低內(nèi)應(yīng)力對(duì)銀-超界面的影響，減少裂紋的產(chǎn)生，提高超導(dǎo)線材性能。利用本發(fā)明方法制備的超導(dǎo)帶材，銀-超界面條件得到明顯改善，內(nèi)裂紋的長(zhǎng)度小于5μm，帶材內(nèi)部Bi-2223相的晶粒取向角差小于10°，帶材(多芯)進(jìn)行第一次熱處理前內(nèi)部的殘余應(yīng)力小于0.5MPa。
- 專(zhuān)利類(lèi)型發(fā)明專(zhuān)利
- 申請(qǐng)人北京英納超導(dǎo)技術(shù)有限公司;
- 發(fā)明人劉睿;
- 地址100176 北京市北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)榮昌東街7號(hào)隆盛工業(yè)園
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN200910085941.9
- 申請(qǐng)時(shí)間2009年06月03日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN101580897B
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2011年03月23日
- 分類(lèi)號(hào)C21D9/52(2006.01)I;C21D1/26(2006.01)I;C22F1/00(2006.01)I;
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