摘要：本發(fā)明涉及一種激光焊接中狹窄對接焊縫的測量方法及裝置，它將二維和三維視覺信息進行有機融合，通過對CCD相機和二個激光平面進行標定，利用含有三條激光條紋的焊縫圖像，在同一測量位置獲取焊縫中心的三維位置、法矢及焊縫寬度信息。裝置包括：遠心鏡頭、CCD相機、圖像采集卡、帶通濾光片、計算機，各線光源激光器投射出會聚的三個激光平面，各激光平面在與CCD相機主光軸垂直的平面上相交所形成的激光條紋基本平行。第一、第三線光源激光器對稱地安裝在CCD相機的左右兩側(cè)，與CCD相機的主光軸成15～60°角；第二線光源激光器對稱安裝在CCD相機的前側(cè)或后側(cè)，與CCD相機的主光軸成10～30°角。該裝置結(jié)構(gòu)簡單，測量信息豐富。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人華中科技大學;武漢華中數(shù)控股份有限公司;
- 發(fā)明人王平江;吳家勇;劉標;彭芳瑜;陳吉紅;唐小琦;
- 地址430074湖北省武漢市洪山區(qū)珞喻路1037號
- 申請?zhí)?/b>CN200810048525.7
- 申請時間2008年07月25日
- 申請公布號CN101334264A
- 申請公布時間2008年12月31日
- 分類號G01B11/00(2006.01);G01B11/03(2006.01);G01B11/02(2006.01);
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