采購項(xiàng)目名稱 | 芯片封裝實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)購置項(xiàng)目公開招標(biāo)公告 |
品目 | 儀器儀表 機(jī)電設(shè)備 鍛壓設(shè)備 信息化校園 軟件及平臺系統(tǒng) 平臺系統(tǒng) 人工智能AI |
所屬領(lǐng)域 | |
行政區(qū)域 | |
公告時(shí)間 | 2022年11月30日 |
預(yù)算金額 | 178萬 |
采購項(xiàng)目名稱 | 芯片封裝實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)購置項(xiàng)目公開招標(biāo)公告 |
品目 | 儀器儀表 機(jī)電設(shè)備 鍛壓設(shè)備 信息化校園 軟件及平臺系統(tǒng) 平臺系統(tǒng) 人工智能AI |
所屬領(lǐng)域 | |
行政區(qū)域 | |
公告時(shí)間 | 2022年11月30日 |
預(yù)算金額 | 178萬 |
