采購項(xiàng)目名稱 | 武漢理工大學(xué)半導(dǎo)體芯片封裝和測試成套系統(tǒng)公開招標(biāo)公告 |
品目 | 儀器儀表 光學(xué)儀器 顯微鏡 儀器儀表 試驗(yàn)機(jī) 實(shí)驗(yàn)室設(shè)備 實(shí)驗(yàn)儀器及裝置 試樣制備及實(shí)驗(yàn)輔助設(shè)備 |
所屬領(lǐng)域 | |
行政區(qū)域 | |
公告時間 | 2022年03月18日 |
預(yù)算金額 | 231萬 |
采購項(xiàng)目名稱 | 武漢理工大學(xué)半導(dǎo)體芯片封裝和測試成套系統(tǒng)公開招標(biāo)公告 |
品目 | 儀器儀表 光學(xué)儀器 顯微鏡 儀器儀表 試驗(yàn)機(jī) 實(shí)驗(yàn)室設(shè)備 實(shí)驗(yàn)儀器及裝置 試樣制備及實(shí)驗(yàn)輔助設(shè)備 |
所屬領(lǐng)域 | |
行政區(qū)域 | |
公告時間 | 2022年03月18日 |
預(yù)算金額 | 231萬 |
