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老化設(shè)備主要是針對(duì)IGBT/SIC的封裝可靠性行進(jìn)行實(shí)驗(yàn),通過控制實(shí)驗(yàn)條件再現(xiàn)IGBT封裝的主要兩種失效方式:鍵合線失效和焊料層老化。實(shí)驗(yàn)的關(guān)鍵是控制結(jié)溫的波動(dòng)范圍以及頂高溫度,得到不同條件下的實(shí)驗(yàn)壽命,從而得到IGBT的壽命。
![HUSTEC-3000 [SIC碳化蛙器件參數(shù)測(cè)試儀]](https://p-02.caigou.com.cn/200x150/2023/4/2023042714254888508.jpg)
