BONDCHECK膠結(jié)測(cè)試儀,BONDCHECK探傷儀簡(jiǎn)介：
BONDCHECK膠結(jié)測(cè)試儀,BONDCHECK探傷儀是一種多模式鍵合測(cè)試探傷儀，可在音高，共振和MIA鍵合測(cè)試模式下提供高速檢查，并具有出色的缺陷敏感性。 所有功能都封裝在一臺(tái)輕巧的儀器中，在這三種模式之間具有通用的用戶界面，可提供簡(jiǎn)單直觀的操作員引導(dǎo)設(shè)置。全面的資產(chǎn)，可在實(shí)驗(yàn)室或掩護(hù)下以及在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行檢查。
易于使用的菜單和圖標(biāo)系統(tǒng)。
BondCheck菜單系統(tǒng)操作簡(jiǎn)單，快速。它具有將單獨(dú)可選的軟鍵菜單項(xiàng)添加到側(cè)欄中以進(jìn)行快速功能訪問(wèn)的功能，以及“快速設(shè)置菜單”以易于設(shè)置，查看和調(diào)整的功能。
通過(guò)四個(gè)操作員可選的軟鍵和用于后一個(gè)菜單功能的第五個(gè)插槽，技術(shù)人員可以根據(jù)自己的喜好快速修改系統(tǒng)。每個(gè)保存的儀器設(shè)置都可以與唯1的，按一下快速訪問(wèn)軟鍵的設(shè)置相關(guān)聯(lián)。還有兩個(gè)前面板硬鍵，可以很容易地進(jìn)行編程，以便快速按一下即可訪問(wèn)常用功能。
大型，白天可讀，可配置的彩色屏幕。 BondCheck共振探頭套件
BondCheck具有640 x 480像素的14.5厘米（5.7英寸）大型LCD彩色屏幕，可為操作員提供出色的信號(hào)分辨率和顯示效果，并可以選擇配置自己的配色方案和顯示類型。無(wú)論光照條件如何，都可以輕松優(yōu)化屏幕顯示?？梢詫⑤o助窗格配置為創(chuàng)建分屏顯示或插入窗口，并選擇XY點(diǎn)，掃頻，RF波形和頻譜顯示。
BONDCHECK膠結(jié)測(cè)試儀,BONDCHECK探傷儀特征：
支持音高捕捉，諧振和MIA鍵測(cè)試模式
Pitch＆Catch干耦合粘結(jié)測(cè)試模式，用于快速檢測(cè)層壓板，粘結(jié)或三明治結(jié)構(gòu)中的缺陷
自動(dòng)測(cè)試頻率優(yōu)化
掃描，RF，Y / T，編碼和相位/頻率圖
BONDCHECK膠結(jié)測(cè)試儀,BONDCHECK探傷儀技術(shù)參數(shù)：
| 發(fā)送 | 操作模式： | 限音高 |
| 輸出頻率 | 1kHz至100kHz | |
| 正門： | 0至76dB，0.1dB步進(jìn) | |
| 輸出電壓： | 0至76dB，0.1dB步進(jìn) | |
| 小輸出驅(qū)動(dòng)負(fù)載阻抗： | 300歐姆 | |
| 波形類型： | 任意波形，支持帶有矩形/ hanning窗口和頻率線性調(diào)的音突發(fā) | |
| 發(fā)射波形點(diǎn)大值： | 8192 | |
| 波形持續(xù)時(shí)間： | 長(zhǎng)3.2ms | |
| 波形輸出DAC時(shí)鐘速率： | 固定25MHz | |
| 接收 | 采樣率： | 440kHz（可能會(huì)發(fā)生變化） |
| 位深度： | 16位 | |
| 增益范圍： | 0至60dB（待測(cè)試的TBC） | |
| 接收帶寬： | 3kHz至1MHz-3 dB點(diǎn) | |
| 時(shí)基范圍： | 100μs至2ms | |
| 時(shí)基延遲： | 0μs至1ms | |
| 幅度/相位提取光標(biāo)： | 位置分辨率2 μs | |
| 軟件規(guī)格 | 顯示方式： | 射頻，波形，YT模式 |
| 射頻模式下的采集門： | 幅度可調(diào)，啟動(dòng)和參數(shù)控制 | |
| YT模式下的采集門： | 多個(gè)盒子區(qū)域 | |
| 校準(zhǔn)模式： | 在粘合區(qū)和非粘合區(qū)執(zhí)行掃頻。通過(guò)手動(dòng)調(diào)整自動(dòng)確定檢查頻率。 | |
| 綁定/解除綁定警報(bào)： | 探針在屏幕上的狀態(tài) | |
| 實(shí)時(shí)波形： | 參數(shù)調(diào)整時(shí)顯示 | |
| 救： | 檢查數(shù)據(jù)到SD卡 | |
| 出口： | 檢查報(bào)告 | |
| 編碼器： | 用所選參數(shù)的一維線圖（相位/幅度） | |
| 節(jié)距探頭規(guī)格 | 工作頻率： | 取決于壓電諧振頻率。電流模型30kHz（適用于10kHz至50kHz操作） |
| 發(fā)送-接收探頭分離： | 0.7英寸/ 17毫米 | |
| 發(fā)送-接收探頭線性行程： | > 0.2英寸/ 5毫米 | |
| 探針自動(dòng)識(shí)別： | 是 | |
| 探頭警報(bào)LED： | 是 | |
| 探針提示： | 圓頭和平頭，可由用戶更換 | |
| 探頭外殼材料： | 陽(yáng)極氧化鋁外殼，帶不銹鋼探頭外殼，橡膠手指手柄 | |
| 探頭連接器： | 8 pin LEMO |
SAG:BONDCHECK+,Baugh＆Weedon,BONDCHECK探傷儀,BONDCHECK膠結(jié)測(cè)試儀,膠結(jié)測(cè)試儀,探傷儀,Baugh＆Weedon探傷儀
