產(chǎn)品簡介：
美國MTI的晶圓全檢儀可以測量硅片厚度、總厚度變化TTV、彎曲度、翹曲度、單點和總體平整度，該儀器適用于Si，GaAs，InP，Ge等幾乎所有的材料，強大的軟件功能能夠在幾秒內(nèi)測試硅片的厚度、總厚度變化TTV、彎曲度、翹曲度、單點和總體平整度，所有的設計都符合ASTM(美國材料實驗協(xié)會)和Semi標準，確保與其他工藝儀器的兼容與統(tǒng)一?？捎糜?5 mm, 100 mm, 125 mm, 150 mm, 200 mm多種尺寸。
產(chǎn)品特點：
■無接觸測量
■適用的晶圓材料包括Si，GaAs，InP，Ge等幾乎所有的材料
■厚度和 TTV 測量采用無接觸電容法探頭
■高分辨率液晶屏顯示厚度和 TTV 值
■性價比高
■菜單式快速方便設置
■高分辨率液晶 LCD 顯示
■提供和計算機連接的輸出端口
■提供打印機端口
■便攜且易于安裝
■為晶圓硅片關鍵生產(chǎn)工藝提供精確的無接觸測量
■高質(zhì)量微處理器為精確和重復精度高的測量提供強力保障
■高質(zhì)量 聚四氟乙烯晶圓測試架，為晶圓硅片精確定位提供保障
技術指標：
■晶圓硅片測試尺寸： 50 mm - 300mm.
■厚度測試范圍： 1000 u m ， 可擴展到 1700 um.
■厚度測試精度： +/-0.25um
■厚度重復性精度： 0.050umm
■TTV 測試精度 : +/-0.05um
■TTV 重復性精度 : 0.050um
■彎曲度測試范圍： +/-500um [+/-850um]
