※探針架結(jié)構(gòu)如如圖4所示，它具有三維調(diào)節(jié)功能。打點(diǎn)器架的結(jié)構(gòu)相同。
圖5、打點(diǎn)器結(jié)構(gòu)
1、墨盒2、打點(diǎn)線3、頂緊螺釘4、限位螺母5、定位螺母
※顯微鏡及環(huán)形燈
本機(jī)配備體式顯微鏡，顯微鏡的變倍倍率是4～100倍，物距100mm。詳細(xì)參見顯微鏡的說明。
本機(jī)配備環(huán)形照明燈，220V 8W。
三、使用方法
1、測試準(zhǔn)備
（1）根據(jù)待測芯片單元圖形情況選擇需要的探針架個數(shù)，將探針架安裝在固定盤上。
（2）將要測試的半導(dǎo)體芯片放在承片臺上?？梢赞D(zhuǎn)動左手下部旋鈕使圖形對在垂直位置。
（3) 在顯微鏡下校對探針的位置，使之對準(zhǔn)在芯片單元相應(yīng)的焊點(diǎn)上，針尖的高度一致。同時檢查測試連線使之接好。
（4）打點(diǎn)器安裝在固定盤上，并對位在同一個芯片單元圖形內(nèi)，插頭接在機(jī)器相應(yīng)的插座上。
（5）將環(huán)形燈接頭插在相應(yīng)的插口上（也可直接插在220V電源上）。
（6）將電源線插到220V電源上。
2、測試過程
（1）右手移動工作臺上的受柄，在顯微鏡下觀察探針對位到要測試的芯片單元圖形的相應(yīng)焊點(diǎn)上。
（2）對好位置后，左手順時針旋轉(zhuǎn)左側(cè)上部的旋鈕使承片臺向上移動，針和芯片的焊點(diǎn)接觸，觀看測試儀輸出信號，判斷芯片是否合格。（3）有不合格的芯片單元時，右手按動手柄上部的按鈕，打點(diǎn)器打點(diǎn)在該芯片單元上，合格的不用打點(diǎn)。然后，逆時旋轉(zhuǎn)左側(cè)上部旋鈕承片臺下移。進(jìn)入下一個芯片單元的測試 。如果芯片圖形位置不垂直，轉(zhuǎn)動左手下部手輪調(diào)直，如此往復(fù)，完成整個芯片單元的測試。
本機(jī)也可測試單個或多個芯片。
3、測試完成
（1）將測試后的芯片從承片臺上取下。
（2）安裝下一個要測試的芯片，如芯片單元圖形與上一次測試的相同，不用動針的位置。繼續(xù)測試。如不同要重新校對探針位置后再開始測試。
（3）整個測試完成后，把電源線從220V插座上拔掉，保證安全。
四、注意事項(xiàng)
1、顯微鏡光學(xué)鏡頭注意保養(yǎng)，防潮、防震、防塵。
2、承片臺表面不要劃壓。
3、上移承片臺時注意不要讓探針碰到承片臺上，防止探針尖部損壞。
4、打點(diǎn)器墨盒要經(jīng)常清理，防止堵塞，特別是長時間不用時要清洗掉殘留墨汁。
附件：設(shè)備清單
1、探針臺主機(jī)------------1套
2、探針架加探針----------6套
3、打點(diǎn)器----------------1套
4、體式顯微鏡------------1套
5、環(huán)形燈----------------1個
6、220V-24V開關(guān)電源-----1個
7、電源接線--------------1條
8、體式顯微鏡說明書------1頁
9、木質(zhì)外包裝箱----------1個
探針臺指標(biāo)：
1 ．標(biāo)準(zhǔn)承片臺直徑：φ 110 mm
2. 承片臺移動范圍：φ 110mm ( ： x 向 110 mm ； y 向 110 mm )
3 、高度行程為 6mm 。
4 、角度 q ： ± 30 度旋轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)。
5 、配真空吸片系統(tǒng)，帶真空泵接頭。
6 、原機(jī)配探針架 6 個。
7 、有手動打點(diǎn)功能。
8 、加裝 4 ～ 100 倍體視顯微鏡；其中目鏡 2 個： 10 倍 2 個， 25 倍 2 個； 物鏡 4 倍、 1 個。
9 、具有環(huán)形燈照明裝置。
10 、探針架升降范圍： 5 mm
11、探針架托盤直徑： φ 278 mm ；
12 、標(biāo)準(zhǔn)探針：
1 ）、 探針材料：φ 1 mm 65 錳鋼絲
2 ）、 探針尖小半徑： 20 um 左右
13 、外形尺寸： 580 ´ 445 、高： 470
14 、重量： 約 10 公斤
