CMI900鍍層測厚儀特點(diǎn):
技術(shù)參數(shù)
主要規(guī)格
規(guī)格描述
X射線激發(fā)系統(tǒng)
垂直上照式X射線光學(xué)系統(tǒng)
空冷式微聚焦型X射線管,Be窗
標(biāo)準(zhǔn)靶材:Rh靶;任選靶材:W、Mo、Ag等
功率:50W(4-50kV,0-1.0mA)-標(biāo)準(zhǔn)
75W(4-50kV,0-1.5mA)-任選
裝備有安全防射線光閘
二次X射線濾光片:3個(gè)位置程控交換,多種材質(zhì)、多種厚度的二次濾光片任選
準(zhǔn)直器程控交換系統(tǒng)
多可同時(shí)裝配6種規(guī)格的準(zhǔn)直器
多種規(guī)格尺寸準(zhǔn)直器任選:
-圓形,如4、6、8、12、20 mil等
-矩形,如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等
測量斑點(diǎn)尺寸
在12.7mm聚焦距離時(shí),小測量斑點(diǎn)尺寸為:0.078 x 0.055 mm(使用0.025 x 0.05 mm準(zhǔn)直器)
在12.7mm聚焦距離時(shí),測量斑點(diǎn)尺寸為:0.38 x 0.42 mm(使用0.3mm準(zhǔn)直器)
樣品室
CMI900
CMI950
-樣品室結(jié)構(gòu)
開槽式樣品室
開閉式樣品室
-樣品臺(tái)尺寸
610mm x 610mm
300mm x 300mm
-XY軸程控移動(dòng)范圍
標(biāo)準(zhǔn):152.4 x 177.8mm
還有5種規(guī)格任選
-Z軸程控移動(dòng)高度
43.18mm
XYZ程控時(shí),152.4mm
XY軸手動(dòng)時(shí),269.2mm
-XYZ三軸控制方式
多種控制方式任選:XYZ三軸程序控制、XY軸手動(dòng)控制和Z軸程序控制、XYZ三軸手動(dòng)控制
-樣品觀察系統(tǒng)
高分辨彩色CCD觀察系統(tǒng),標(biāo)準(zhǔn)放大倍數(shù)為30倍。50倍和100倍觀察系統(tǒng)任選。
激光自動(dòng)對焦功能
可變焦距控制功能和固定焦距控制功能
計(jì)算機(jī)系統(tǒng)配置
IBM計(jì)算機(jī)
惠普或愛普生彩色噴墨打印機(jī)
分析應(yīng)用軟件
操作系統(tǒng):Windows2000中文平臺(tái)
分析軟件包:SmartLink FP軟件包
-測厚范圍
可測定厚度范圍:取決于您的具體應(yīng)用。
-基本分析功能
采用基本參數(shù)法校正。牛津儀器將根據(jù)您的應(yīng)用提供必要的校正用標(biāo)準(zhǔn)樣品。
樣品種類:鍍層、涂層、薄膜、液體(鍍液中的元素含量)
可檢測元素范圍:Ti22 – U92
可同時(shí)測定5層/15種元素/共存元素校正
貴金屬檢測,如Au karat評價(jià)
材料和合金元素分析,
材料鑒別和分類檢測
液體樣品分析,如鍍液中的金屬元素含量
多達(dá)4個(gè)樣品的光譜同時(shí)顯示和比較
元素光譜定性分析
-調(diào)整和校正功能
系統(tǒng)自動(dòng)調(diào)整和校正功能,自動(dòng)消除系統(tǒng)漂移
-測量自動(dòng)化功能
鼠標(biāo)測量模式:“Point and Shoot”
多點(diǎn)自動(dòng)測量模式:隨機(jī)模式、線性模式、梯度模式、掃描模式、和重復(fù)測量模式
測量位置預(yù)覽功能
激光對焦和自動(dòng)對焦功能
-樣品臺(tái)程控功能
設(shè)定測量點(diǎn)
連續(xù)多點(diǎn)測量
測量位置預(yù)覽(圖表顯示)
-統(tǒng)計(jì)計(jì)算功能
平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、相對標(biāo)準(zhǔn)偏差、值、小值、數(shù)據(jù)變動(dòng)范圍、數(shù)據(jù)編號(hào)、CP、CPK、控制上限圖、控制下限圖
數(shù)據(jù)分組、X-bar/R圖表、直方圖
數(shù)據(jù)庫存儲(chǔ)功能
任選軟件:統(tǒng)計(jì)報(bào)告編輯器允許用戶自定義多媒體報(bào)告書
-系統(tǒng)安全監(jiān)測功能
Z軸保護(hù)傳感器
樣品室門開閉傳感器
操作系統(tǒng)多級(jí)密碼操作系統(tǒng):操作員、分析員、工程師