磨片工序就是用各種磨料，對切割好的晶體進(jìn)行加工處理，目的是去除因切割時(shí)刀片震動(dòng)及機(jī)器本身精度造成的晶體基片表面的機(jī)械損傷層，提高晶體基片的平整度，使晶體基片達(dá)到適合拋光的標(biāo)準(zhǔn)。

SMS—250臺式磨片機(jī)可供地質(zhì)、石油、冶金、建材、高等院校、科研部門、實(shí)驗(yàn)室等用于樣品的手動(dòng)磨片。根據(jù)研磨材料的不同，以及對基片的不同要求，可以選用不同顆粒度的各種研磨材料，一般對于莫氏6以下的各種材料可選用白剛玉微粉磨料，而莫氏硬度6以上的各種晶體材料，可以選用碳化硅或碳化硼等磨料。研磨液的一般配比：磨料：水=10～20：100。本機(jī)不帶磨料，由用戶根據(jù)樣品自配。主要技術(shù)參數(shù)：1、磨盤直徑：∮250mm；2、主軸轉(zhuǎn)速：600r/min；3、電源及功率：AC220V/300W；