實(shí)驗(yàn)室用熱熔膠涂布貼合機(jī)/實(shí)驗(yàn)室用涂布機(jī)/實(shí)驗(yàn)室小型涂布機(jī)/熱熔涂布/貼合機(jī)/熱熔膠涂布粘合實(shí)驗(yàn)機(jī) 型號(hào):HAD-HMC-1000
機(jī)臺(tái)尺寸：1150 X 518(含電機(jī)為668) X 658 mm長(zhǎng)寬
機(jī)臺(tái)重量： 約80 kg
機(jī)臺(tái)電源： 220(單相) VAC
機(jī)臺(tái)率： 980 W
機(jī)臺(tái)電機(jī)： 25W調(diào)速電機(jī) 1:50比
塗布速度： 大3M m/min
塗布度： 0.01 mm
機(jī)臺(tái)控溫 PID (K-type) 邏輯控制
便攜式里氏硬度計(jì)/便攜式硬度計(jì) 型號(hào)：HHL-11 術(shù) 點(diǎn) *口純品沖擊件——檢測(cè)各種金屬硬度 *內(nèi)置美intel電腦芯片——直觀數(shù)字顯示系列硬度制式及打印 *優(yōu)化的程序設(shè)計(jì)——存儲(chǔ)250x9的檢測(cè)結(jié)果 *七種型號(hào)系列適于各種檢測(cè)需要 *符合現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)的型——意放置方便操作 *十八個(gè)月的保修承諾久，售后服務(wù) HHL-11里氏硬度儀簡(jiǎn)介 根據(jù)dr.dietmarleeb硬度測(cè)試原理采用intel的微電腦芯片術(shù)設(shè)計(jì)成其關(guān)鍵的沖擊件為口確保了質(zhì)量與壽命。hl-11里氏硬儀具有測(cè)試度，體積小，測(cè)量范圍寬，數(shù)據(jù)處理及存儲(chǔ)量大等點(diǎn)可檢測(cè)及換算hl，hb，hrb，hrc，hv，hsd和抗拉強(qiáng)度sb(其中抗拉強(qiáng)度sb為換算參考值儀器的微型打印機(jī)可打印檢測(cè)結(jié)果份或多份并可存儲(chǔ)檢測(cè)結(jié)果。 HHL-11型（標(biāo)準(zhǔn)型）：傳感器為d型適于大分的場(chǎng)合。 hhl-11dc型：傳感器為dc型適于空間狹小的場(chǎng)合如桶型內(nèi)壁或在已組裝的機(jī)械內(nèi)等。 hhl-11d+15型：傳感器為d+15型適于溝槽內(nèi)或凹面。 hhl-c型：傳感器為c型沖擊力很小適于測(cè)量表面質(zhì)量較或淬火硬化層較薄的件等。 hhl-e型：傳感器為e型采用金剛石沖擊件適于硬度的件。 hhl-11g型傳感器為g型適于鑄鍛件及表面粗糙的件。 hhl-11dl型：傳感器為dl型適于測(cè)量件深凹槽處狹小孔底或齒面等。 基本能及術(shù)標(biāo) 度：0.8%（hl=900時(shí)） 測(cè)試范圍：hl300-900，hb80-650，hrb17.5-101，hrc20-68，hv-1200，hsd31.9-99.6，sb363-1958n/mm2 測(cè)試材料：碳鋼和鑄鋼，合金具鋼，不銹鋼和耐磨鋼，灰鐵和鐵，銅，鑄鋁合金， 滾鉻，殊材料（需殊材料換算表請(qǐng)與我公司聯(lián)系）。 測(cè)試方向：方位意方向。 數(shù)據(jù)處理：打印結(jié)果份或多份并可存儲(chǔ)。 硬度分選：通過儀器操作鍵輸入藝要求的硬度范圍測(cè)試結(jié)果合格與否均顯示和打印并配合聲光提示。
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