摘要：1．本外觀設(shè)計產(chǎn)品的名稱：半導體探頭。2．本外觀設(shè)計產(chǎn)品的用途：本外觀設(shè)計產(chǎn)品用于激光器上LED燈的裝配。3．本外觀設(shè)計產(chǎn)品的設(shè)計要點：在于產(chǎn)品的形狀。4．最能表明本外觀設(shè)計設(shè)計要點的圖片或照片：立體圖。5．省略視圖：左視圖、右視圖、后視圖均與主視圖相同，故此省略。
- 專利類型外觀專利
- 申請人武漢金萊特光電子有限公司;
- 發(fā)明人程金明;
- 地址430000 湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)長城園路8號光谷精工B棟5樓
- 申請?zhí)?/b>CN201630284378.9
- 申請時間2016年06月28日
- 申請公布號CN304047622S
- 申請公布時間2017年02月15日
- 分類號24-01(10);
教育裝備采購網(wǎng)企業(yè)微信客服
京公網(wǎng)安備11010802043465號
