摘要：1．本外觀設計產(chǎn)品名稱為：激光劃片機（半導體側泵一體式）；2．本外觀設計產(chǎn)品用于切割半導體材料；3．本外觀設計的設計要點：在于產(chǎn)品的整體造型；4．本外觀設計產(chǎn)品指定主視圖為授權后公告視圖。
- 專利類型外觀專利
- 申請人武漢三工光電設備制造有限公司;
- 發(fā)明人何成鵬;
- 地址430223 湖北省武漢市東湖新技術開發(fā)區(qū)武漢大學科技園
- 申請?zhí)?/b>CN201130077703.1
- 申請時間2011年04月15日
- 申請公布號CN301679193S
- 申請公布時間2011年09月21日
- 分類號15-99;
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