摘要：本實(shí)用新型公開(kāi)了一種防拆電子標(biāo)簽，要解決的技術(shù)問(wèn)題是防止電子標(biāo)簽被拆卸，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：一種防拆電子標(biāo)簽，電子標(biāo)簽的基片的一面設(shè)有天線和芯片，所述基片是陶瓷基片，陶瓷基片的另一面刻有劃痕，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，陶瓷面用不干膠粘于物體上后，若要撬下或移至其它地方便用，則陶瓷片將破碎，電子標(biāo)簽被損壞，從而實(shí)現(xiàn)了防拆功能，限制電子標(biāo)簽內(nèi)存儲(chǔ)的信息被非指定持有者使用，電子標(biāo)簽的性能穩(wěn)定，應(yīng)用范圍廣，易批量加工生產(chǎn)，安裝方便。
- 專利類型實(shí)用新型
- 申請(qǐng)人深圳市遠(yuǎn)望谷信息技術(shù)股份有限公司;
- 發(fā)明人李雪林;陳長(zhǎng)安;劉亦昌;許暉;鄢黎;
- 地址518057廣東省深圳市南山區(qū)科技園南區(qū)T2棟
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN200520121398.0
- 申請(qǐng)時(shí)間2005年12月27日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN2857109Y
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2007年01月10日
- 分類號(hào)G06K19/077(2006.01);G09F3/10(2006.01);
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