摘要：本實用新型涉及電子元件組裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其公開了一種晶體成型套磁環(huán)組裝機，包括機臺，裝設(shè)于機臺并依次順序連接的晶體供料機構(gòu)、送料機構(gòu)、點膠機構(gòu)、磁環(huán)組裝機構(gòu)、檢測機構(gòu)及收料機構(gòu)，連接于磁環(huán)組裝機構(gòu)的磁環(huán)供料機構(gòu)，晶體供料機構(gòu)包括固定于機臺的安裝架及滑動連接于安裝架的承載盤，承載盤包括連接于安裝架的支撐框，分別固定于支撐框兩端的固定板，一端分別固定于固定板的第一振動器、第二振動器，固定于第一振動器、第二振動器另一端的托板，固定于托板的夾板，夾板具有多個間隔設(shè)置的狹槽；晶體成型套磁環(huán)組裝機實現(xiàn)了在晶體上套磁環(huán)的全自動連續(xù)動作，節(jié)省了大量人工成本，大大提高了生產(chǎn)效率，降低次品率。
- 專利類型實用新型
- 申請人東莞市和達電子設(shè)備有限公司;
- 發(fā)明人唐仟紅;
- 地址523712 廣東省東莞市塘廈鎮(zhèn)蓮湖社區(qū)北園五橫路9-1號
- 申請?zhí)?/b>CN201520837239.4
- 申請時間2015年10月27日
- 申請公布號CN205161031U
- 申請公布時間2016年04月13日
- 分類號H05K13/02(2006.01)I;H05K13/04(2006.01)I;
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