摘要：本實(shí)用新型涉及電子元件組裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其公開了一種晶體成型套磁環(huán)組裝機(jī)，包括機(jī)臺(tái)，裝設(shè)于機(jī)臺(tái)并依次順序連接的晶體供料機(jī)構(gòu)、送料機(jī)構(gòu)、點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)、磁環(huán)組裝機(jī)構(gòu)、檢測(cè)機(jī)構(gòu)及收料機(jī)構(gòu)，連接于磁環(huán)組裝機(jī)構(gòu)的磁環(huán)供料機(jī)構(gòu)，晶體供料機(jī)構(gòu)包括固定于機(jī)臺(tái)的安裝架及滑動(dòng)連接于安裝架的承載盤，承載盤包括連接于安裝架的支撐框，分別固定于支撐框兩端的固定板，一端分別固定于固定板的第一振動(dòng)器、第二振動(dòng)器，固定于第一振動(dòng)器、第二振動(dòng)器另一端的托板，固定于托板的夾板，夾板具有多個(gè)間隔設(shè)置的狹槽；晶體成型套磁環(huán)組裝機(jī)實(shí)現(xiàn)了在晶體上套磁環(huán)的全自動(dòng)連續(xù)動(dòng)作，節(jié)省了大量人工成本，大大提高了生產(chǎn)效率，降低次品率。
- 專利類型實(shí)用新型
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- 申請(qǐng)時(shí)間2015年10月27日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN205161031U
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2016年04月13日
- 分類號(hào)H05K13/02(2006.01)I;H05K13/04(2006.01)I;
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