摘要：本實(shí)用新型公開了一種用于激光選區(qū)燒結(jié)設(shè)備的快速取樣基板，解決了現(xiàn)有技術(shù)中由于制造基板在完成樣品打印后需要進(jìn)行拆卸切割，從而影響取樣速度的問題，其技術(shù)方案要點(diǎn)是包括設(shè)置在打印區(qū)內(nèi)的制造基板，其特征是：所述制造基板上可拆卸設(shè)置有至少一個(gè)快換基板，所述快換基板上設(shè)置有若干用于打印樣品的打印位，所述快換基板上對(duì)應(yīng)于每個(gè)打印為設(shè)置有一個(gè)取樣口，通過所述取樣口可將樣品從所述打印位內(nèi)取出，達(dá)到了快速取樣、便于制造的技術(shù)效果。
- 專利類型實(shí)用新型
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- 申請(qǐng)時(shí)間2015年11月20日
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- 分類號(hào)B22F3/105(2006.01)I;
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