摘要：本實用新型公開了一種用于激光選區(qū)燒結(jié)設(shè)備的快速取樣基板，解決了現(xiàn)有技術(shù)中由于制造基板在完成樣品打印后需要進行拆卸切割，從而影響取樣速度的問題，其技術(shù)方案要點是包括設(shè)置在打印區(qū)內(nèi)的制造基板，其特征是：所述制造基板上可拆卸設(shè)置有至少一個快換基板，所述快換基板上設(shè)置有若干用于打印樣品的打印位，所述快換基板上對應(yīng)于每個打印為設(shè)置有一個取樣口，通過所述取樣口可將樣品從所述打印位內(nèi)取出，達到了快速取樣、便于制造的技術(shù)效果。
- 專利類型實用新型
- 申請人北京易加三維科技有限公司;
- 發(fā)明人王志國;馬鳳;
- 地址102206 北京市昌平區(qū)沙河鎮(zhèn)昌平路97號7幢705、105
- 申請?zhí)?/b>CN201520935569.7
- 申請時間2015年11月20日
- 申請公布號CN205128922U
- 申請公布時間2016年04月06日
- 分類號B22F3/105(2006.01)I;
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