摘要：本實(shí)用新型公開了一種撕金機(jī)，它涉及LED晶粒制造的金屬電極蒸鍍剝離技術(shù)領(lǐng)域。它包括機(jī)體、蓋、防靜電貼膜膠輥、真空吸盤器、密封條、控制按鈕，機(jī)體上設(shè)置有透明蓋，機(jī)體上表面為晶片放置臺，晶片放置臺上設(shè)置有多個真空吸盤器，晶片放置臺兩側(cè)邊設(shè)置有密封條，機(jī)體上還設(shè)置有防靜電貼膜膠輥，機(jī)體前側(cè)表面設(shè)置有控制按鈕。本實(shí)用新型：結(jié)構(gòu)簡單，貼膜切膜效果好，方便取放片，工作效率高，實(shí)用性強(qiáng)。
- 專利類型實(shí)用新型
- 申請人天津中商美華科技有限公司;
- 發(fā)明人劉曉斌;
- 地址300000 天津市南開區(qū)三潭路2號205（科技園）
- 申請?zhí)?/b>CN201520015224.X
- 申請時(shí)間2015年01月09日
- 申請公布號CN204472062U
- 申請公布時(shí)間2015年07月15日
- 分類號B32B38/10(2006.01)I;H01L33/00(2010.01)I;
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