摘要：本實用新型公開一種一體機(jī)主板散熱結(jié)構(gòu)，主板上設(shè)有安裝CPU的安裝座，安裝座上設(shè)有散熱件，散熱件包括若干沿主板的長度方向平行設(shè)置的鰭片，兩相鄰鰭片之間形成散熱通道；安裝座的一側(cè)設(shè)有風(fēng)機(jī)，該風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口沿主板長度方向朝所述散熱件設(shè)置；風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口包括與散熱通道相對的上半部，以及與散熱件和一體機(jī)主板之間的空間相對的下半部。本實用新型的上述一體機(jī)，采用鰭片式和通道式結(jié)合的散熱件和側(cè)向設(shè)置的風(fēng)機(jī)，且風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口一部分與散熱件相對、另一部分與散熱件下方的空間相對，將風(fēng)路擴(kuò)展至更多的發(fā)熱件上；空氣在循環(huán)的過程中產(chǎn)生流體推力，加強(qiáng)了散熱的效果；一體機(jī)的厚度大大減小，更加利于超薄設(shè)計。
- 專利類型實用新型
- 申請人深圳市鴻達(dá)豐電子有限公司;
- 發(fā)明人張良;
- 地址518103 廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道鳳凰第三工業(yè)區(qū)第三工業(yè)園A2幢
- 申請?zhí)?/b>CN201320807314.3
- 申請時間2013年12月09日
- 申請公布號CN203595990U
- 申請公布時間2014年05月14日
- 分類號G06F1/20(2006.01)I;G06F1/18(2006.01)I;
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