摘要：本實(shí)用新型涉及一種改善加熱設(shè)備升溫速度的裝置，包括上圓環(huán)，所述上圓環(huán)通過(guò)中間圓形臺(tái)階連接下圓環(huán)，上圓環(huán)及圓形臺(tái)階內(nèi)設(shè)有固定模塊，所述下圓環(huán)套入加熱設(shè)備的工作盤面，所述上圓環(huán)的內(nèi)徑大于固定模塊的外徑，圓形臺(tái)階的內(nèi)徑小于固定模塊的外徑，固定模塊可以在上圓環(huán)及中間圓形臺(tái)階內(nèi)移動(dòng)，所述下圓環(huán)內(nèi)徑大于加熱設(shè)備工作盤面的外徑，下圓環(huán)的高度小于工作盤面高度。本實(shí)用新型的有益效果為：擴(kuò)展盤配合固定模塊使用，由于擴(kuò)展盤底部無(wú)遮擋結(jié)構(gòu)，固定模塊底部可直接接觸到加熱設(shè)備的工作盤表面，故減少了中間環(huán)節(jié)的熱損失，提高了升溫速度，對(duì)原設(shè)定的磁場(chǎng)無(wú)影響，磁力攪拌的情況仍與原設(shè)定的一致。
- 專利類型實(shí)用新型
- 申請(qǐng)人京君龍實(shí)驗(yàn)儀器（北京）有限公司;
- 發(fā)明人代春喜;張雷;王憲華;梁玉;郭雷;徐輝;
- 地址101318 北京市順義區(qū)空港工業(yè)區(qū)B區(qū)裕華路28號(hào)12號(hào)3層
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201020561074.X
- 申請(qǐng)時(shí)間2010年10月14日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN201807376U
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2011年04月27日
- 分類號(hào)B01L7/00(2006.01)I;
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