摘要：本實用新型公開了一種采用產(chǎn)品外殼提升發(fā)熱元件散熱效率的結構，包括殼體(1)，殼體(1)和發(fā)熱元件(4)之間設置有導熱模塊(2)，在所述發(fā)熱元件(4)和導熱模塊(2)之間設置有散熱膏(3)；為了提高發(fā)熱元件(4)的散熱效率，所述發(fā)熱元件(4)和導熱模塊(2)之間設置的散熱膏(3)貼附在發(fā)熱元件(4)的表面，散熱膏(3)的表面積大于或等于發(fā)熱元件(4)的表面積；本實用新型的散熱結構，在保證低成本、低功耗以及無噪音的前提下，提升了發(fā)熱元件的散熱效率，使得發(fā)熱元件穩(wěn)定工作的時間延長。
- 專利類型實用新型
- 申請人江蘇中科夢蘭電子科技有限公司;
- 發(fā)明人周旗;高超;黃德炎;吳少剛;張斌;
- 地址215500 江蘇省常熟市虞山鎮(zhèn)夢蘭工業(yè)園
- 申請?zhí)?/b>CN201020209358.2
- 申請時間2010年05月31日
- 申請公布號CN201726635U
- 申請公布時間2011年01月26日
- 分類號H05K7/20(2006.01)I;
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