摘要：本實(shí)用新型公開(kāi)了一種采用產(chǎn)品外殼提升發(fā)熱元件散熱效率的結(jié)構(gòu)，包括殼體(1)，殼體(1)和發(fā)熱元件(4)之間設(shè)置有導(dǎo)熱模塊(2)，在所述發(fā)熱元件(4)和導(dǎo)熱模塊(2)之間設(shè)置有散熱膏(3)；為了提高發(fā)熱元件(4)的散熱效率，所述發(fā)熱元件(4)和導(dǎo)熱模塊(2)之間設(shè)置的散熱膏(3)貼附在發(fā)熱元件(4)的表面，散熱膏(3)的表面積大于或等于發(fā)熱元件(4)的表面積；本實(shí)用新型的散熱結(jié)構(gòu)，在保證低成本、低功耗以及無(wú)噪音的前提下，提升了發(fā)熱元件的散熱效率，使得發(fā)熱元件穩(wěn)定工作的時(shí)間延長(zhǎng)。
- 專利類型實(shí)用新型
- 申請(qǐng)人江蘇中科夢(mèng)蘭電子科技有限公司;
- 發(fā)明人周旗;高超;黃德炎;吳少剛;張斌;
- 地址215500 江蘇省常熟市虞山鎮(zhèn)夢(mèng)蘭工業(yè)園
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201020209358.2
- 申請(qǐng)時(shí)間2010年05月31日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN201726635U
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2011年01月26日
- 分類號(hào)H05K7/20(2006.01)I;
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