摘要：本實(shí)用新型公開了一種手機(jī)SIM卡的卡座，包括一用于容納SIM卡的卡座本體，多個(gè)位于所述卡座本體中央用于導(dǎo)通所述SIM卡金屬部分的金屬?gòu)椘?，以及多個(gè)位于所述卡座本體邊緣用于焊接手機(jī)主板的焊腳；所述金屬?gòu)椘c所述焊腳一一對(duì)應(yīng)連接；所述焊腳的焊接面沿所述金屬?gòu)椘耐钩龇较蚋哂谒隹ㄗ倔w的內(nèi)表面，用于減薄所述手機(jī)整機(jī)的厚度。由于采用了卡座焊腳焊接面沿卡座金屬?gòu)椘钩龇较蚋哂诳ㄗ鶅?nèi)表面的卡座結(jié)構(gòu)，在焊接后該SIM卡的卡座完全或部分沉嵌在手機(jī)主板上鏤空或下凹的位置中，減薄了裝配卡座后的主板厚度，從而，降低了手機(jī)的整機(jī)厚度，消除了超薄手機(jī)的設(shè)計(jì)和制作中因卡座原因所產(chǎn)生的障礙，促進(jìn)了超薄手機(jī)的推廣和應(yīng)用。
- 專利類型實(shí)用新型
- 申請(qǐng)人康佳集團(tuán)股份有限公司;
- 發(fā)明人李悠;羅艷玲;
- 地址518053 廣東省深圳市華僑城
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN200920261933.0
- 申請(qǐng)時(shí)間2009年12月23日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN201717393U
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2011年01月19日
- 分類號(hào)H01R12/71(2011.01)I;H01R13/502(2006.01)I;
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