摘要：本實(shí)用新型公開了一種一體機(jī)散熱系統(tǒng)，包括機(jī)箱和散熱裝置，所述機(jī)箱內(nèi)包括CPU、電源、硬盤、主板、光驅(qū)，其特征在于，所述散熱裝置包括基座、渦輪風(fēng)扇、散熱鰭片和熱管，所述渦輪風(fēng)扇固定在機(jī)箱上并與散熱鰭片對齊，散熱鰭片與熱管一端固定連接，所述熱管另一端連接在CPU上方的基座上。本實(shí)用新型可以使用標(biāo)準(zhǔn)的ITX主板、1U服務(wù)器電源及臺式機(jī)硬盤，并將整機(jī)主體厚度降低至70mm；解決了因一體式電腦使用臺式機(jī)芯片組及CPU的散熱問題；整機(jī)頂部無開孔，有效防塵，避免因塵土在主機(jī)內(nèi)部累積而造成的故障。
- 專利類型實(shí)用新型
- 申請人宏碁電腦(上海)有限公司;
- 發(fā)明人王翠翠;韓天岳;趙晶;季大鵬;
- 地址200001 上海市黃浦區(qū)西藏中路168號3樓
- 申請?zhí)?/b>CN201020274256.9
- 申請時(shí)間2010年07月28日
- 申請公布號CN201698314U
- 申請公布時(shí)間2011年01月05日
- 分類號G06F1/20(2006.01)I;
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