摘要:本實(shí)用新型涉及基因擴(kuò)增儀的變溫金屬模塊。其特征是在變溫金屬模塊底部的四周固定加熱膜,加熱膜上接有通電引線。工作時(shí),根據(jù)變溫金屬塊溫度不同,在高溫時(shí),加熱膜通電,能有效提供熱補(bǔ)償,顯著提高變溫金屬模塊的溫度均勻性。
- 專利類型實(shí)用新型
- 申請(qǐng)人杭州博日科技有限公司;
- 發(fā)明人王勇;劉志華;項(xiàng)偉平;王勤;李社剛;張靖;
- 地址310053浙江省杭州市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)濱安路1192號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN200820088006.9
- 申請(qǐng)時(shí)間2008年05月29日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN201272807Y
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2009年07月15日
- 分類號(hào)C12M1/38(2006.01)I;C12M1/00(2006.01)I;




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