摘要：本實(shí)用新型涉及一種硬盤(pán)保護(hù)裝置，包括用于容納硬盤(pán)的外殼、以及設(shè)置在硬盤(pán)頂面與外殼之間的減震海綿，其中，所述硬盤(pán)保護(hù)裝置還包括由高導(dǎo)熱材料制成的導(dǎo)熱薄片，所述導(dǎo)熱薄片包括頂面、底面、以及連接在兩者之間的側(cè)面；所述海綿設(shè)置在所述導(dǎo)熱薄片的頂面和底面之間。該硬盤(pán)保護(hù)裝置可以對(duì)硬盤(pán)進(jìn)行減震、散熱、以及加熱等多方面的保護(hù)。并且，這些功能都集成在一個(gè)模塊中，可以作為獨(dú)立的部件直接應(yīng)用到整機(jī)中，不需要另外設(shè)置硬盤(pán)架等硬盤(pán)保護(hù)裝置，不會(huì)增加結(jié)構(gòu)的復(fù)雜程度。
- 專利類型實(shí)用新型
- 申請(qǐng)人研祥智能科技股份有限公司;
- 發(fā)明人陳哲;張磊;
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- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN200820095720.0
- 申請(qǐng)時(shí)間2008年07月22日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN201226242Y
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2009年04月22日
- 分類號(hào)G11B33/08(2006.01)I;G11B33/14(2006.01)I;
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