摘要：本發(fā)明提出了一種介質(zhì)基片輻射增強腔式天線及其制造方法，所述天線包括地板、輻射增強腔、饋電網(wǎng)絡，以及附著在饋電網(wǎng)絡之上的天線引向器；其中，輻射增強腔位于地板與饋電網(wǎng)絡之間，所述輻射增強腔包括：一介質(zhì)基板；該介質(zhì)基板設有封閉環(huán)繞一定范圍的多個金屬化通孔，所述金屬化通孔之間的孔距，為使該等金屬化通孔能至少部分反射傳輸于該介質(zhì)基板中的電磁波。本發(fā)明在介質(zhì)基片的基礎上實現(xiàn)了輻射增強腔，其具有高Q值、低損耗的特點；采用印刷電路實現(xiàn)，結構簡單、小巧，易于集成。本發(fā)明具有帶寬寬，效率高、增益高，天線方向圖的背瓣小，很好的輻射特性，可廣泛應用在無線通信、雷達、電子導航與電子對抗等電子設備中。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人東南大學;飛利浦(中國)投資有限公司;
- 發(fā)明人華光;洪偉;
- 地址210096 江蘇省南京市四牌樓2號
- 申請?zhí)?/b>CN200510005026.6
- 申請時間2005年01月31日
- 申請公布號CN1815806B
- 申請公布時間2012年05月09日
- 分類號H01Q9/04(2006.01)I;H01Q9/06(2006.01)I;H01Q9/16(2006.01)I;H01Q9/28(2006.01)I;
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