摘要：本發(fā)明公開了一種含SiO2的LED低溫封接玻璃及其制備和使用方法，原料組成為B2O3、Bi2O3、ZnO、SiO2，其摩爾比為30~50：30~50：5~25：5~30。通過SiO2引入SiO4四面體，利用結構相似性穩(wěn)定BO4四面體，增強玻璃網絡穩(wěn)定性，從而提高其熱穩(wěn)定性，該材料置于80℃熱水中1000小時可保持良好的穩(wěn)定性。通過引入高濃度的B2O3與Bi2O3，并保持其摩爾比為1：1，發(fā)揮二者的協(xié)調作用，使該玻璃的軟化溫度范圍降低至380?425℃；ZnO可調節(jié)玻璃的熱膨脹系數，而且能夠進一步改善其封接性能。本發(fā)明的玻璃適用于LED熒光粉封接、電子材料以及其他低溫封接領域。本發(fā)明制備原料簡單、易得、工藝穩(wěn)定、成本低、工藝簡單、可行，達到了實用化和工業(yè)化的條件。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人福州大學;
- 發(fā)明人張騰;蘇鴻斌;
- 地址350108 福建省福州市閩侯縣上街鎮(zhèn)大學城學園路2號福州大學新區(qū)
- 申請?zhí)?/b>CN201610965868.4
- 申請時間2016年11月01日
- 申請公布號CN106495490A
- 申請公布時間2017年03月15日
- 分類號C03C8/24(2006.01)I;C03C3/066(2006.01)I;C03C6/04(2006.01)I;H01L33/52(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;
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