摘要：本發(fā)明公開了一種PCB中自動(dòng)檢測(cè)Place_Bound的方法，具體實(shí)現(xiàn)過程為：首先在設(shè)置一個(gè)Place_Bound模板，然后將PCB中實(shí)際應(yīng)用元件的Place_Bound與該模板進(jìn)行屬性對(duì)比，來檢測(cè)元件的Place_Bound是否存在。該P(yáng)CB中自動(dòng)檢測(cè)Place_Bound的方法與現(xiàn)有技術(shù)相比，可以快速檢測(cè)PCB中所有元件的器件實(shí)體尺寸大小Place_Bound有無，確保輸出的坐標(biāo)文件精確無誤，從而方便SMT的生產(chǎn)焊接，提高PCB的設(shè)計(jì)質(zhì)量與速度，實(shí)用性強(qiáng)，適用范圍廣泛，易于推廣。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人浪潮集團(tuán)有限公司;
- 發(fā)明人劉金鳳;張得文;翟西斌;
- 地址250101 山東省濟(jì)南市高新區(qū)浪潮路1036號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201610581776.6
- 申請(qǐng)時(shí)間2016年07月22日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN106250594A
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2016年12月21日
- 分類號(hào)G06F17/50(2006.01)I;
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