摘要：本發(fā)明涉及熔點(diǎn)為60℃的低熔點(diǎn)金屬粘接膏及其制備方法和應(yīng)用，其特征在于，其包含低熔點(diǎn)金屬和有機(jī)載體。所述低熔點(diǎn)金屬由銦、錫、鉍組成。所述低熔點(diǎn)金屬的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為銦49.4%、錫30%、鉍20.6%。由于低熔點(diǎn)金屬的導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能優(yōu)異，本發(fā)明的熔點(diǎn)為60℃的低熔點(diǎn)金屬粘接膏，既能用作導(dǎo)電粘接膏，又能作為導(dǎo)熱粘接膏使用。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人北京態(tài)金科技有限公司;
- 發(fā)明人郭瑞;
- 地址100040 北京市石景山路3號(hào)玉泉大廈9層西側(cè)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201610491628.5
- 申請(qǐng)時(shí)間2016年06月29日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN106119667A
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2016年11月16日
- 分類號(hào)C22C30/04(2006.01)I;B22F1/00(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J1/00(2006.01)I;C09J11/08(2006.01)I;
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