摘要：本發(fā)明提供了一種基于超聲波焊接技術(shù)的管道成型及芯片封裝方法，其包括以下內(nèi)容：1)在兩個待加工的塑件相對的面上設(shè)置至少兩個導(dǎo)能筋，各導(dǎo)能筋位于同一個塑件上或分布于兩個塑件上；2)將兩個塑件靠攏，使任一塑件上的導(dǎo)能筋的焊接端均與另一個塑件接觸；3)將兩個塑件固定在超聲波焊接裝置的焊接臺上并保持步驟2)中的相對位置關(guān)系；4)啟動超聲波焊接裝置，使各導(dǎo)能筋的焊接端熔化，每兩個導(dǎo)能筋及塑件間相對的面合圍成管道，且各導(dǎo)能筋形成管道的側(cè)壁，同時將兩個塑件焊接在一起完成芯片封裝。本發(fā)明的導(dǎo)能筋為傾斜面朝外傾斜的尖角結(jié)構(gòu)，因此焊接端在熔化時溢料向外流動，溢料的方向可控，防止管道的堵塞和液體殘留形成死體積。本發(fā)明的管道寬度和高度可通過導(dǎo)能筋的間距和長度以及凹槽的深度進(jìn)行控制。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人博奧生物集團(tuán)有限公司;
- 發(fā)明人王磊;白亮;邢婉麗;周鑫穎;程京;王虎;莊斌;
- 地址102206 北京市昌平區(qū)生命科學(xué)園路18號
- 申請?zhí)?/b>CN201610217128.2
- 申請時間2016年04月08日
- 申請公布號CN105711076A
- 申請公布時間2016年06月29日
- 分類號B29C65/08(2006.01)I;B23K20/10(2006.01)I;
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