摘要：本發(fā)明公開了一種利用絲素平面繭制備新型口罩芯片的方法，具體制備包括獲得厚度為0.05-0.2mm的絲素平面繭，脫膠后保持原有形貌并烘干，然后等離子體處理5-20min后待用；厚度過(guò)低不利于成型，過(guò)厚不利于口罩芯片通氣，等離子體處理不同時(shí)間是因?yàn)榭梢岳貌煌β?，同一功率時(shí)間過(guò)短則平面繭表面活化程度低不利于吸附竹炭，過(guò)長(zhǎng)則會(huì)使平面繭炭化等，利用絲素平面繭制備的新型口罩芯片具備優(yōu)良的吸附性能，整個(gè)制備過(guò)程環(huán)保，無(wú)污染，不含任何有機(jī)合成材料成分，對(duì)人體呼吸系統(tǒng)無(wú)任何危害。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人浙江大學(xué);
- 發(fā)明人楊明英;周官山;王捷;
- 地址310058 浙江省杭州市西湖區(qū)余杭塘路866號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201610145138.X
- 申請(qǐng)時(shí)間2016年03月14日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN105686159A
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2016年06月22日
- 分類號(hào)A41D13/11(2006.01)I;D01C3/02(2006.01)I;A41D27/00(2006.01)I;
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