摘要：本發(fā)明公開了一種利用絲素平面繭制備新型口罩芯片的方法，具體制備包括獲得厚度為0.05-0.2mm的絲素平面繭，脫膠后保持原有形貌并烘干，然后等離子體處理5-20min后待用；厚度過低不利于成型，過厚不利于口罩芯片通氣，等離子體處理不同時間是因為可以利用不同功率，同一功率時間過短則平面繭表面活化程度低不利于吸附竹炭，過長則會使平面繭炭化等，利用絲素平面繭制備的新型口罩芯片具備優(yōu)良的吸附性能，整個制備過程環(huán)保，無污染，不含任何有機合成材料成分，對人體呼吸系統(tǒng)無任何危害。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人浙江大學(xué);
- 發(fā)明人楊明英;周官山;王捷;
- 地址310058 浙江省杭州市西湖區(qū)余杭塘路866號
- 申請?zhí)?/b>CN201610145138.X
- 申請時間2016年03月14日
- 申請公布號CN105686159A
- 申請公布時間2016年06月22日
- 分類號A41D13/11(2006.01)I;D01C3/02(2006.01)I;A41D27/00(2006.01)I;
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