摘要：本發(fā)明涉及一種磁性連接式的電子模塊和模塊化電子構(gòu)建系統(tǒng)。所述電子模塊包括基座和導(dǎo)電部。所述基座包括N個(gè)管腳部和連接N個(gè)所述管腳部的連接部。所述管腳部中設(shè)有朝向其板體垂直方向的通孔。所述電子模塊還包括設(shè)置在通孔內(nèi)的磁體件。每個(gè)管腳部對應(yīng)一個(gè)導(dǎo)電部，各個(gè)所述導(dǎo)電部互不連通。所述導(dǎo)電部包括設(shè)置在所述通孔內(nèi)壁的與所述磁體件電連接的部分和設(shè)置在所述基座表面用于和電器件電連接的部分。所述磁體件能令所述電子模塊與另一電子模塊管腳部內(nèi)的磁體件在通孔朝向上建立磁性連接，且所述電子模塊與所述另一電子模塊在磁性連接處相互吸合并可相對轉(zhuǎn)動(dòng)。本發(fā)明的電子模塊操作簡易，可多角度連接，并可方便地搭建模塊化電子構(gòu)建系統(tǒng)。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人美科科技（北京）有限公司;
- 發(fā)明人胡戩;李溪;楊立斌;杜永偉;潘可佳;王鎮(zhèn)山;
- 地址100102 北京市朝陽區(qū)湖光中街1號(hào)鵬景閣2層洪泰創(chuàng)新空間（美科科技）
- 申請?zhí)?/b>CN201510815186.0
- 申請時(shí)間2015年11月23日
- 申請公布號(hào)CN105406223A
- 申請公布時(shí)間2016年03月16日
- 分類號(hào)H01R13/02(2006.01)I;H01R13/03(2006.01)I;H01R13/62(2006.01)I;H01R13/46(2006.01)I;H01R24/00(2011.01)I;H01R35/00(2006.01)I;
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