摘要：本發(fā)明涉及激光錫焊加工技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種多工位錫片的自動裁切及上料機(jī)構(gòu)，包括底座平臺，設(shè)于底座平臺上的下刀座、柔性線材和焊盤固定夾具和水平電動平臺，設(shè)于水平電動平臺上的下壓動力源，與下壓動力源的動力端連接的切刀及真空吸盤組合體，設(shè)于下刀座一側(cè)的壓絲送絲機(jī)構(gòu)，所述下壓動力源用于驅(qū)動切刀及真空吸盤組合體將壓絲送絲機(jī)構(gòu)壓扁后的錫片進(jìn)行裁切，所述水平電動平臺用于帶動切刀及真空吸盤組合體于下刀座與柔性線材和焊盤固定夾具之間移動。本發(fā)明具有能對錫片自動傳送、壓扁、裁切和搬運(yùn)的優(yōu)點(diǎn)。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司;
- 發(fā)明人喻強(qiáng)軍;蘇長鵬;程文康;張濤雷;歐陽忠華;李劍鋒;劉維波;高云峰;
- 地址518000 廣東省深圳市南山區(qū)高新技術(shù)園北區(qū)新西路9號
- 申請?zhí)?/b>CN201410416074.3
- 申請時間2014年08月21日
- 申請公布號CN105345199A
- 申請公布時間2016年02月24日
- 分類號B23K3/06(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I;
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