摘要:本發(fā)明提供一種軟包裝電池的封裝裝置,所述封裝裝置包括座體結(jié)構(gòu)、壓板結(jié)構(gòu)、刀刺及熱封結(jié)構(gòu)、及真空部。上述軟包裝電池的封裝裝置,由于包括壓板結(jié)構(gòu)、刀刺及熱封結(jié)構(gòu),刀刺及熱封結(jié)構(gòu)刀刺電池包裝鋁膜后不易粘合于一起,壓板結(jié)構(gòu)對(duì)電池的平壓更均勻、效果更好。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人深圳市科晶智達(dá)科技有限公司;
- 發(fā)明人張士啟;
- 地址518000 廣東省深圳市龍華新區(qū)觀瀾街道南大富社區(qū)虎地排118號(hào)錦繡大地科技園8棟1層、2屋
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201510664693.9
- 申請(qǐng)時(shí)間2015年10月15日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN105206864A
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2015年12月30日
- 分類號(hào)H01M10/04(2006.01)I;H01M10/0525(2010.01)I;H01M10/058(2010.01)I;




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